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Apple、TSMCの2nmプロセス採用「iPhone 18 Pro」を発表

Grace Lin読了目安 1 分
Apple、TSMCの2nmプロセス採用「iPhone 18 Pro」を発表

Appleは2026年9月9日（火）に開催された基調講演「Surprise and Shine」にて、iPhone 18 Proを正式に発表しました。同製品は、TSMCの2nmプロセスを採用した、業界初のコンシューマー向けチップを搭載しています。この新しい半導体プロセスへの移行は、効率向上のために従来のFinFETアーキテクチャからゲート・オール・アラウンド（GAA）トランジスタへの大きな転換を意味します。また、今回の発表はAppleのリーダーシップの交代も示唆しており、ハードウェアエンジニアのJohn Ternus氏がTim Cook氏からCEOを引き継ぎます。

  • TechTimesによると、Appleは2026年9月9日にTSMCのN2プロセスを使用したA20 Proチップを発表しました。
  • TechTimesの報道によれば、新しいA20 ProのGPUは、前モデルのA19 Proよりも最大40%高速化しています。
  • Android Headlinesによると、iPhone 18 Pro Maxの重量は249gで、Samsung Galaxy S26 Ultraよりも重くなっています。

新しい2nmトランジスタ・アーキテクチャは何が違うのか？

N2プロセスへの移行により、10年以上にわたって業界標準であったFinFET構造が置き換わります。従来のFinFET設計では、ゲートはシリコンチャネルの3面のみを囲んでいました。新しいゲート・オール・アラウンド（GAA）ナノシート技術では、ゲートがチャネルの全4面を囲むことができます。

TechInsightsによれば、この構造変化により、電流漏れと駆動電流をより厳密に制御できるようになります。これにより、電力漏れを抑えつつ、同時にパフォーマンスを向上させることが可能です。モバイルデバイスにおいて、この効率性は限られた筐体内でバッテリー寿命と発熱を管理するために極めて重要です。

TSMCの仕様では、このN2プロセスは3nmのN3E技術と比較して、パフォーマンスを15%向上させ、消費電力を35%削減できるとされています。これにより、iPhone 18 Proは、旧モデルのようにバッテリーを急激に消耗させることなく、より負荷の高いタスクを処理できるようになります。

A20 ProはAIとグラフィックスをどのように向上させるのか？

A20 Proは、新しいプロセスの高密度化という利点を活かし、単にチップを小型化するのではなく、より多くのハードウェアを搭載しています。演算ダイのサイズは約98.2 mm²で、A19 Proとほぼ同等ですが、より多くの機能コンポーネントが含まれています。このチップは、2つの高性能コアと4つの高効率コアを備えた6コアCPUを搭載しています。

また、ニューラル処理に割り当てられるスペースも拡大しています。この領域には、機械学習に不可欠な行列演算や畳み込みのための専用エンジンが含まれています。TechTimesによると、GPUは前世代よりも最大40%高速化しており、負荷の高いグラフィックスワークロードの処理を支援します。

メモリ帯域幅も、人工知能を動作させる上で重要な役割を果たします。iPhone 18 Proは12GBのユニファイドメモリを搭載しており、帯域幅はA19 Proよりも50%向上しています。この高いスループットにより、大規模言語モデル（LLM）をクラウドベースの処理に頼ることなく、デバイス上でローカルに実行することが可能になります。

新しいメモリパッケージングは放熱性に優れているのか？

Appleは、プロセッサとメモリの接続方法を変更しました。従来の設計では、メモリはパッケージ・オン・パッケージ（PoP）構成でチップの真上に積み重ねられていました。A20 Proでは、プロセッサとメモリが並列に配置されるウェハーレベルのマルチチップモジュールを採用しています。

この新しい並列配置は、熱伝達を改善し、より広いメモリインターフェースを確保することを目的としています。TechInsightsによる予備分析では、このチップは96ビットのLPDDR5Xインターフェースを使用していることが示唆されています。これにより、集中的なAIやグラフィックス・タスクに必要な高帯域幅が提供されます。

これをサポートするために、Appleは冷却用の新しいベイパーチャンバーを導入しました。このコンポーネントの表面積は、iPhone 17 Proのシステムと比較して3倍になっています。Android Headlinesによれば、これにより熱によるチップのサーマルスロットリングを防ぎ、激しいゲームプレイ中も高いパフォーマンスレベルを維持できるようになります。

iPhone 18 ProはSamsungと比較してどうなのか？

iPhone 18 Pro MaxとSamsung Galaxy S26 Ultraの競争は、製造プロセスの違いによる差を浮き彫りにしています。iPhoneが2nmのA20 Proを使用しているのに対し、Samsungのフラッグシップは3nmプロセスで製造されたSnapdragon 8 Elite Gen 5を採用しています。これにより、Appleのデバイスはスピードと効率の両面で技術的な優位性を得ています。

パフォーマンスのベンチマークは、実使用における違いを示しています。3DMark Wildlife Extreme Stress Testにおいて、iPhone 18 Proは68.6%の安定性スコアを記録した一方、Samsung Galaxy S26 Ultraは57%でした。これは、Appleのチップが高負荷時でもより効果的に速度を維持できることを示しています。

しかし、両者のスマートフォンは重量と機能において大きく異なります。Samsungのモデルは214gと軽量であるのに対し、iPhoneは249gです。さらに、SamsungはOne UIを通じて高度なソフトウェアのカスタマイズ性を提供していますが、Appleはより制御されたエコシステムに重点を置いています。Samsungは7年間のアップデートを約束していますが、Appleは通常、デバイスに対して6〜8年間のサポートを提供しています。

新しいカメラとディスプレイの機能は？

iPhone 18 Proでは、初めてメカニカルな可変絞り（バリアブル・アパーチャ）が導入されました。固定のf/1.78絞りを使用していた従来モデルとは異なり、この新しいシステムは6枚の物理的なアイリスブレードを使用しています。これにより、f/1.48からf/4の間で開口部を調整し、センサーに届く光の量を変化させることができます。

このハードウェアの変更により、被写界深度と低照度下でのパフォーマンスをより高度に制御できるようになります。Appleは、最も広い設定では、従来世代よりも低照度下でのパフォーマンスが50%向上すると主張しています。これは、明るい光の条件を管理するためにほぼ完全にソフトウェアに依存していた従来の手法からの大きな転換です。

ディスプレイには、再設計されたDynamic Islandも搭載されています。新しい技術により、ピル型の切り欠き内の有効スペースが増加し、一度に3つの「ライブアクティビティ」を表示できるようになりました。以前のIslandでは、音楽プレーヤーとナビゲーションなど、同時に表示できるアクティビティは最大2つまででした。

この移行の背景は？

iPhone 18 Proの発売は、ハードウェアとリーダーシップの両面における転換点となります。モバイル業界は10年以上にわたりFinFETトランジスタに依存してきました。2nmのゲート・オール・アラウンド技術への移行は、モバイルプロセッサの製造方法における数年ぶりの大きな変化を象徴しています。

また、同社はリーダーシップの交代も進めています。15年間にわたりAppleを率いてきたTim Cook氏は、エグゼクティブ・チェアマン（会長）へと退きました。同社に25年間在籍しているハードウェアエンジニアのJohn Ternus氏が、CEOに就任しました。この変更は、ハードウェアエンジニアリングとシリコン開発への継続的な注力を示唆しています。

新モデルの価格も上昇しています。iPhone 18 Proは1,199ドルから、iPhone 18 Pro Maxは1,299ドルからとなっています。これは、前世代のPro iPhoneと比較して100ドルの値上げとなります。

今後の予定は？

消費者は2026年9月12日（土）から、新しいiPhone 18 Proモデルの予約注文を開始できます。デバイスの出荷は2026年9月18日（金）から開始される予定です。標準モデルのiPhone 18については、2027年春まで発売されない見込みです。

よくある質問（FAQ）

iPhone 18 ProはiPhone 17 Proよりも大幅に速くなりますか？
はい、A20 ProチップのGPUは最大40%高速化しており、2nmプロセスによって効率性と持続的なパフォーマンスが向上しています。

A20 Proと旧世代のチップの主な違いは何ですか？
A20 Proは、従来のFinFETアーキテクチャの代わりにゲート・オール・アラウンド・ナノシート・トランジスタを使用しており、電力制御の向上と発熱の抑制を実現しています。

iPhone 18 Proのカメラは向上していますか？
新しいメインカメラにはメカニカルな可変絞りが搭載されており、低照度下でのパフォーマンスが向上し、より自然な被写界深度のコントロールが可能になっています。

出典

  1. 1.techinsights.comApple A20 Pro: Inside the iPhone 18 Pro’s TSMC 2nm Processor
  2. 2.techtimes.comiPhone 18 Pro Unveiled: 2nm A20 Pro Chip, Variable Aperture, Dynamic Island Rebuilt
  3. 3.finchannel.comApple iPhone 18 Pro Review: A Major Upgrade or Another Incremental iPhone?
  4. 4.androidheadlines.comApple iPhone 18 Pro Max vs Samsung Galaxy S26 Ultra: Which 2026 Flagship Is Actually Worth It?

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Marcus Hale·
Formicが5000万ドルの資金調達を実施、ヒューマノイドロボット企業として業界をリードへ
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Formicが5000万ドルの資金調達を実施、ヒューマノイドロボット企業として業界をリードへ

Formic Technologies, Inc.は2026年11月2日、フィジカルAI（物理的AI）およびオートメーション機能の強化に向け、5,000万米ドルの成長資金を確保したと発表しました。この資金調達により、同社は特定の自動化タスクから、米国の工場向けのより柔軟な汎用ロボティクスへの移行を加速させます。 Business Insider によると、Formicは Mercato Partners が主導するシリーズBエクイティラウンドで 5,000万米ドル を調達しました。 Business Insider の報道によれば、同社は現在、全米 30州 の 100以上の施設 でロボットを稼働させています。 VentureBeat によると、Formicは2026年8月19日、カリフォルニア州オークランドに新たに 13,000平方フィート の施設を開設しました。 新たな資金はどのように活用されるのか？ 今回の5,000万米ドルの投資は、同社がタスク特化型の自動化から汎用ロボティクスへと移行するプロセスを加速させます。Formicは、この資金を活用してロボティクスおよびAI能力を強化すると同時に、金属加工などの新しい産業セクターへの拡大を目指しています。また、航空宇宙、防衛、医療、エネルギー業界における存在感も深めていく方針です。 今回の資金調達は、シリーズBのエクイティラウンドとS2G Investmentsからのデットファイナンス（負債による資金調達）で構成されています。本ラウンドの投資家には、Mercato Partners、Light Ray Ventures、Lightscape Partners、Citiが含まれます。資金調達に伴い、Mercatoのマネージング・ディレクターであるRyan SandersがFormicの取締役に就任しました。 Formicのビジネスモデルとは？ Formicは、製造業者の導入コストの壁を取り除くために設計された「Robots-as-a-Service（RaaS：サービスとしてのロボット）」モデルを採用しています。顧客は多額の初期費用を支払う代わりに、毎月一定の継続的な料金を支払います。この料金には、機器、導入ソフトウェア、メンテナンス、現場運用、ファイナンス、およびパフォーマンス監視が含まれています。 このアプローチは、国内の製造業者が大きな財務リスクを負うことなく生産量を増やすことを目的としています。サービスをパッケージ化することで、同社は「ロボットを導入すること」と「工場内で生産性を発揮すること」の間のギャップを埋めようとしています。このモデルにより、企業の規模に関わらず自動化へのアクセスが可能になります。 同社の実績はどの程度か？ Formicは5年以上にわたり、実際の生産環境でロボットを稼働させてきました。同社の報告によると、稼働中のロボット群の総生産時間は75万時間を超えています。この経験により、同社は新しいロボットを生産ラインに投入するスピードを、1年前と比較して約3倍に高めることに成功しました。 同社の運用データでは、ロボット群の稼働率（アップタイム）は99.6%、顧客継続率は97%を記録しています。現在、同社はパレタイジング、マシンテンディング（機械へのワーク供給）、キッティング、ケースパッキングなどのタスクを実行する数百台のロボットを管理しています。これらのアプリケーションは、飲食料品、化学、消費財など、さまざまなセクターに提供されています。 なぜヒューマノイド・ロボティクスへと拡大しているのか？ ヒューマノイド技術への拡大は、より柔軟で予測不可能なタスクへの対応へのシフトを意味しています。これまでの導入は反復的で専門的な作業に焦点を当てていましたが、ヒューマノイドロボットは変化の激しい環境にも対応可能です。この動きは、Physical Intelligence社とのパートナーシップによって支えられており、Formicが持つ生産データを通じて、製造業向けのロボット基盤モデルを適応させていく計画です。 同社の最高執行責任者（COO）であるDanijel Lolic氏は、ヒューマノイド技術が「自動化できる範囲」の計算式を変えると信じています。同氏は、オークランドの施設が、よりダイナミックなタスクに対して優れた導入実績を適用していくための出発点になると述べています。同社は、これらの導入とリアルタイム運用を管理するために、「Cortex」および「Core」と名付けられた独自のAIモデルを使用しています。 「FormicのシリーズBは、我々の投資理論、およびフィジカルAIのデプロイメント（展開）レイヤーに存在すると我々が信じている価値を裏付ける、心強い検証となります」 Sunny Ray, CEO of Humanoid Global 拠点はどこにあるのか？ Formicは、製造業のクライアントをサポートするために、全米で拠点を拡大しています。同社はイリノイ州ボリングブルックの施設でロボットシステムの組み立てとテストを行っています。この拠点は、現在のロボット群の規模を示すフラッグシップとしての役割を果たしています。 カリフォルニア州オークランドの新施設は、ロボット工場と研究開発（R&D）センターの両方の機能を兼ね備えています。この西海岸の拠点は、ベイエリアのエンジニアリングおよび製造分野の人材へのアクセスを可能にします。また、同社は2026年6月、シカゴ周辺地域の生産スペースを53,000平方フィートに拡大しました。今後の計画には、中西部や西海岸以外の地域への拡大も含まれています。 Formicの沿革は？ Formicは、すべての米国の製造業者が自動化を利用できるようにすることを目的に2020年に設立されました。設立以来、同社は単純な自動化から、フィジカルAIセクターの主要プレーヤーへと進化を遂げました。スタートアップから、大規模な独立稼働ロボット群を持つプロバイダーへと成長しています。 同社は、少数株主として参画しているHumanoid Global Holdings Corp.のポートフォリオ企業です。Humanoid Globalは、ヒューマノイド・ロボティクスおよびエンボディドAI（身体性AI）セクターに焦点を当てた、上場投資発行体です。このパートナーシップは、産業市場におけるサービスロボティクスの普及に必要なインフラを構築するための長期戦略の一環です。 今後の展開は？ Formicは今後、新たに確保した資金を汎用ロボティクスおよびヒューマノイド・ロボティクスへの拡大に投入していきます。同社は、Physical Intelligence社のロボット基盤モデルを、既存の製造ワークフローに統合することに注力する予定です。新製品の発売時期に関する具体的な日程は示されていませんが、同社は現在、航空宇宙、宇宙、防衛セクターにおける存在感を拡大させています。 よくある質問（FAQ） Robots-as-a-Service（RaaS）とは何ですか？ 製造業者がロボット機器を直接購入するのではなく、ロボットによる自動化に対して月額料金を支払うモデルのことです。この料金にはメンテナンス、ソフトウェア、導入が含まれており、初期費用は不要です。 フィジカルAI（Physical AI）とは何ですか？ フィジカルAIとは、ロボットのような物理的な機械に統合され、現実世界のタスクを実行する人工知能を指します。これにより、機械は複雑な製造環境において、感知、学習、および動作を行うことが可能になります。 Formicは他のロボティクス企業とどう違うのですか？ Formicは、単にハードウェアを販売するのではなく、導入（デプロイメント）とサービス層に焦点を当てています。サブスクリプションモデルを採用し、ロボットのライフサイクル全体を管理することで、中小規模の製造業者の導入障壁を下げています。 SEO Meta Description: Formic Technologiesは、米国の製造セクター向けにフィジカルAIおよびヒューマノイド・ロボティクス能力を拡大するため、シリーズBラウンドで5,000万米ドルを調達しました。 URL Slug: formic-raises-50-million-physical-ai-humanoid-robotics

Kenji Arai·
GA-EMS、米軍向け極超音速兵器の重要部品製造へ
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GA-EMS、米軍向け極超音速兵器の重要部品製造へ

Leidosは、米軍の兵器システムに使用される 極超音速コンポーネント 向けの重要ハードウェアを製造するため、General Atomics Electromagnetic Systems (GA-EMS) を選定しました。2026年11月に発表されたこの数年間にわたる下請け契約は、陸軍および海軍の両方の長距離打撃能力の提供を加速させることを目的としています。この合意は2031年まで継続されます。 Naval Today によると、GA-EMSは共通極超音速滑空体（CHGB）用の精密機械部品およびケーブルアセンブリを製造します。 The Defense Post の報道によれば、この下請け契約は陸軍のDark Eagleプログラムと海軍のConventional Prompt Strikeプログラムを支援するものです。 Naval Today によると、GA-EMSは以前、2020年に実施されたCHGBの飛行試験用のハードウェアおよびケーブルを納入した実績があります。 GA-EMSは具体的にどのような部品を製造するのか？ 同社は、精密機械加工された金属部品、下部構造、および特殊なケーブルアセンブリを製造します。これらのコンポーネントは、共通極超音速滑空体（CHGB）が高速飛行中に機能するために不可欠です。製造プロセスには、すべての部品が厳格な設計仕様を満たしていることを確認するための、徹底した試験と検査が含まれます。 Naval Today によると、業務にはElevon Control Module用のケーブルアセンブリが含まれます。GA-EMSは、既存の労働力と専門的な機械設備を使用してこれらのタスクを完了させる予定です。このアプローチにより、同社は生産サイクル全体を通じて高いレベルの精度と再現性を維持することができます。 生産には、このような複雑なタスクに対応可能な既存の施設が活用されます。 The Defense Post は、同社がこの新しい合意の要件を満たすために、これまでの経験を活用すると指摘しています。この継続性は、機密性の高いハードウェアの製造過程におけるエラーを削減することを目的としています。 この契約は米軍にどのような利益をもたらすのか？ この下請け契約は、研究、開発、および生産を単一の契約に統合することで、極超音速能力の開発を合理化します。具体的には、CHGBと熱防御システム（TPS）プログラムを統合するものです。この統合により、軍は極超音速で目標を攻撃できる兵器の配備を加速させることができます。 製造されるハードウェアは、2つの主要な軍事プログラムをサポートします。第一に、近代化の優先事項である陸軍のDark Eagleを支援します。第二に、 Naval Today によれば、海軍のConventional Prompt Strikeプログラムを支援します。これらのプログラムは、陸上および海上環境の両方から長距離打撃の選択肢を提供します。 共通の滑空体を使用することで、陸軍と海軍は複雑さを軽減できます。陸軍はDark Eagleを移動式の地上プラットフォームから発射することを目指しています。一方、 The Defense Post は、海軍がこれらの兵器を艦船や潜水艦から発射する能力を開発中であると報じています。 極超音速兵器とは何か？ 極超音速兵器とは、少なくとも マッハ5 以上の速度で飛行するように設計された高度な兵器です。この速度により、極めて高い速度で長距離の目標を攻撃することが可能になります。その速度と飛行特性のため、迎撃は困難です。 これらのシステムでは、通常、ブースターが滑空体が分離する前に兵器を加速させます。分離後、滑空体は目的の目標に向かって飛行します。このメカニズムは、最近の下請け契約で言及された共通極超音速滑空体（CHGB）の運用における中心的な要素です。 米国は、さまざまな軍種にわたって複数の異なる極超音速技術を追求しています。空軍は、空対空のスクラムジェット推進兵器である極超音速攻撃巡航ミサイル（HACM）に取り組んでいます。 The Defense Post によれば、このミサイルはF-15E戦闘機に長距離打撃の選択肢を提供するために設計されています。 これらのプログラムには誰が関わっているのか？ Leidosは、製造業務を行うためにGA-EMSを選定した主契約者です。GA-EMSは、電磁システムおよび精密製造のスペシャリストです。同社には、これらの特定の極超音速飛行試験用の試作サブアセンブリに携わってきた実績があります。 GA-EMSのリーダーシップ層は、このパートナーシップの長期的な性質に自信を示しています。GA-EMSの社長であるScott Forney氏は、国家安全保障におけるこの合意の重要性を強調しました。また、GA-EMSの兵器プログラム担当副社長であるMike Rucker氏は、電気的および機械的な継続性の重要性を強調しました。 他の組織も極超音速分野で活動しています。例えば、Castelionという企業は、空対空の極超音速兵器であるBlackbeardを開発しています。 The Defense Post によれば、海軍は9月にBlackbeardに対して最大 $200 million の生産納入命令を下しました。 この技術の歴史は？ 共通極超音速滑空体（CHGB）の開発は、試験と試作のいくつかの段階を経て進展してきました。重要な節目となったのは2020年で、GA-EMSが飛行試験用のハードウェアとケーブルの納入に成功しました。この試験により、同社が製造したサブアセンブリの生存性が証明されました。 現在の契約は、試作段階から持続的な生産段階への移行を象徴しています。2020年の試験は実験用ハードウェアに焦点を当てていたのに対し、2031年までの新しい下請け契約は、大規模なコンポーネント製造に焦点を当てています。この移行は、これらの兵器を研究室から実戦的な軍事サービスへと移行させるために必要です。 米軍は、技術的優位性を維持するためにこれらの兵器を優先事項としてきました。陸軍のDark Eagleプログラムへの注力と海軍のConventional Prompt Strikeへの注力は、調整された取り組みを示しています。両軍は、陸上、海上、航空を含むさまざまなプラットフォームから目標を攻撃できるように取り組んでいます。 今後の展開は？ この下請け契約に基づく製造業務は2031年まで継続されます。この期間中、GA-EMSは精密機械加工部品およびケーブルアセンブリの生産規模の拡大に注力します。このタイムラインにより、進行中のCHGB開発に向けたコンポーネントの安定した供給が確保されます。 軍は、これらのコンポーネントをDark EagleおよびConventional Prompt Strikeプログラムに引き続き統合していく予定です。陸軍と海軍が発射プラットフォームを改良するにつれ、これらの極超音速部品の需要は高いまま推移すると予想されます。これらの能力の展開成功は、GA-EMSのリーダーシップが述べる製造プロセスの精度と再現性にかかっています。 極超音速分野の全体的な状況も進化し続けるでしょう。海軍がすでにBlackbeardのような兵器の生産命令を進めていることから、すべての軍種における競争と開発は加速しています。焦点は、国家安全保障任務のための信頼性の高い長距離打撃能力の実現に置かれています。 よくある質問（FAQ） 共通極超音速滑空体（CHGB）とは何ですか？ 米陸軍と海軍の両方が、それぞれの極超音速兵器プログラムで使用する共通のコンポーネントです。これにより、両軍が長距離打撃のために同じ基盤技術を使用することが可能になります。 極超音速兵器の速度はどのくらいですか？ 極超音速兵器は、少なくともマッハ5の速度で飛行します。これは、音速の5倍の速さで移動することを意味します。 どの軍種がこれらの兵器を使用していますか？ 米陸軍、海軍、空軍はすべて、異なるタイプの極超音速兵器を開発しています。陸軍は地上プラットフォームを、海軍は艦船や潜水艦を、空軍は航空機を使用します。

Marcus Hale·